نهج التحسين المشترك الشامل بين النظام والتقنية (STCO) هو عنصر أساسي في خفض درجات الحرارة القصوى لوحدة معالجة الرسوميات (GPU) والذاكرة عالية النطاق الترددي (HBM) في أعباء عمل الذكاء الاصطناعي، مع تعزيز كثافة الأداء في معماريات الجيل القادم المعتمدة على وحدة معالجة الرسوميات (GPU)
لوفين، بلجيكا، 9 ديسمبر 2025 /PRNewswire/ —
- تُقدّم imec أول دراسة حرارية شاملة لدمج معماريات HBM-on-GPU ثلاثية الأبعاد باستخدام نهج التحسين المشترك بين النظام والتقنية (STCO).
- تتيح هذه الدراسة تحديد ومعالجة الاختناقات الحرارية في معمارية نظام الحوسبة الواعد من الجيل التالي لتطبيقات الذكاء الاصطناعي.
- ويمكن خفض درجة الحرارة القصوى لوحدة معالجة الرسوميات (GPU) من 140.7 درجة مئوية إلى 70.8 درجة مئوية في أعباء العمل الواقعية الخاصة بتدريب الذكاء الاصطناعي.
- قال Julien Ryckaert، من شركة imec: “هذه هي المرة الأولى أيضًا التي نُظهر فيها قدرات برنامج التحسين المشترك العابر للتقنيات (XTCO) الجديد لدى imec في تطوير أنظمة حوسبة متقدمة أكثر متانة حراريًا”.
- نبذة عن imec
شركة imec هي مركز رائد عالميًا في البحث والابتكار في تقنيات أشباه الموصلات المتقدمة. من خلال الاستفادة من بنيتها التحتية المتطورة للبحث والتطوير وخبرة أكثر من 6,500 موظف، تقود imec الابتكار في أشباه الموصلات وتوسيع قدرات الأنظمة، والذكاء الاصطناعي، والفوتونيات السيليكونية، والاتصال، وتقنيات الاستشعار.
وتُسهم أبحاث imec المتقدمة في تحقيق اختراقات عبر مجموعة واسعة من الصناعات، بما في ذلك الحوسبة، والصحة، والسيارات، والطاقة، والترفيه والمعلومات، والصناعة، والأغذية الزراعية، والأمن. من خلال برنامج IC-Link، تُرشد imec الشركات في جميع مراحل رحلة تطوير الرقائق — من الفكرة الأولية إلى التصنيع على نطاق واسع — مع تقديم حلول مخصصة تلبي أكثر متطلبات التصميم والإنتاج تقدمًا.
كما تتعاون imec مع القادة العالميين عبر سلسلة القيمة الخاصة بأشباه الموصلات، إلى جانب شركات التكنولوجيا، والشركات الناشئة، والأوساط الأكاديمية، والمؤسسات البحثية في إقليم فلاندرز وحول العالم. يقع المقر الرئيسي لشركة imec في لوفين، ببلجيكا، ولديها مرافق بحثية في بلجيكا، وفي مختلف أنحاء أوروبا والولايات المتحدة الأمريكية، ولديها ممثلون في ثلاث قارات. في عام 2024، أعلنت imec عن إيرادات بلغت 1.034 مليار يورو. لمزيد من المعلومات، تفضل بزيارة: www.imec-int.com
البيان الصحفي الكامل: https://www.imec-int.com/en/press/imec-mitigates-thermal-bottleneck-3d-hbm-gpu-architectures-using-system-technology-co
الشعار – https://mma.prnewswire.com/media/2839857/imec_Logo.jpg
View original content: